今年以来，包含希荻微、富创精细、芯联集成、纳芯微等在内，多家半导体范畴上市公司相继披露了并购意向或并购开展公告。此外包含双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收买创芯微、德邦科技拟收买衡所华威53%股权、必创科技拟收买创世威纳等。

  据集微咨询计算，2024年8月，全球共产生超294起半导体企业并购事情（包含风闻和撤回），环比添加9起（3%），同比添加137起（83%）。本月并购数量环比上升，同比大幅度增加。按所在国家或区域区分，我国大陆有114起，为数最多。

  天风证券表明，半导体职业并购重组趋于活泼，看好并购重组助力半导体企业提高世界竞争力。国九条”和“科八条”有助于科技公司高水平质量的开展，其间优化融资准则支撑并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有世界竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或继续获益。

  依据SEMI七月份发布的《年中总半导体设备猜测陈述》，2024年全球晶圆厂设备开销将由2023年的956亿美元增加至983亿美元，同比增加3%，首要系职业逐渐好转，进入周期上行阶段。一起，SEMI多个方面数据显现，我国已接连四年成为全世界最大半导体设备商场。Gartner也估计，2018-2025年全球新建晶圆厂项目总数估计为171座，其间我国位居全球榜首。

  源达证券指出，半导体设备作为高技术门槛、高的附加价值职业，晶圆厂扩产空间大，有望拉动半导体设备本钱开支。展望下一年，华福证券指出，龙头设备公司加快渠道化布局，先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期，当时或可积极关注龙头渠道型设备公司底部时机。

  华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报观念称，总的来看，半导体设备国产化率缺乏20%，仍处于相对低位；关于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等范畴，预估国产化率仍低于10%，看好本乡设备国产化率快速提高。

  详细至产业链，半导体设备大致可分为晶圆/硅片制作设备、芯片制作设备/前道设备，封测设备/后道设备。从2024年上半年成绩看，刻蚀、薄膜堆积等前道设备、晶圆加工设备等方向成绩体现较好。就最近一个月的商场体现来看，板块内轻视值种类体现则相对强势。而检测、抛光设备等或获益晶圆加工产能加快扩张，有望具有较强成绩弹性。